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          2. news

            金洲成功突破0.15mm鉆頭加工9.00mm厚PCB板

            2021-08-25

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            近日,公司成功突破0.15mm鉆頭加工9.00mm厚PCB板, 成功鉆孔且孔形優良。

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            該類板材用于半導體封裝測試,在半導體產品加工過程中,通常需要用到多種半導體測試板,半導體測試板層數多、厚徑比大、孔徑小,加工難度大,且有斷刀、偏孔等鉆孔加工問題,目前業內同規格加工厚徑比能達到30:1的也是鳳毛麟角。金洲通過對鉆針設計、加工方案優化等,解決了斷刀、偏孔等問題,加工厚徑比達60:1,大幅領先行業水平。

            此次技術攻關,再次展示了金洲的技術創新優勢,技術儲備又多一項,為金洲以技術創新維穩市場發揮了極大作用。




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