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          2. news

            極小徑系列(二)——封裝基板極小徑鉆孔

            2021-09-08

            在封裝基板加工過程中,您是否也有如下疑問?



            鉆孔厚徑比大于2:1且直徑小于0.10mm的封裝基板時,激光鉆孔已無法滿足需求,能否用機械鉆孔?加工效果如何?


            金洲的回答是肯定的!


            使用金洲極小徑系列鉆頭進行機械鉆孔加工,孔位精度高、孔壁質量好,具有更長壽命、更高效能、更好穩定性優勢!



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            刀  具
            SHC AUSFφ0.05-0.9
            板  材HL-832NX ,t0.20×2 Stack
             E705G,t0.40×1 Stack
            蓋/墊板0.1mm鍍膜鋁片/1.5mm酚醛
             加工參數 

              S280Krpm   F15mm/s   U423mm/s  H4000 

            image.png



            HL-832NX板材
            E705G板材

             0.05-孔位精度1.png 

            2.157

             0.05-孔位精度2.png 

            2.494

            孔位精度 CPK(±35μm)


              0.05-孔粗1.png 

            <5μm

             0.05-孔粗2.png  

            <5μm

            孔壁粗糙度(μm)


            image.png

            刀具SHC AUSFφ0.075-1.5

            板材

              E705G ,t0.40×2 Stack
              E705G,t0.80×1 Stack
            蓋/墊板0.1mm鍍膜鋁片/1.5mm酚醛
             加工參數 

              S280Krpm   F25mm/s   U423mm/s  H8000 

            image.png

            E705G-t0.40E705G-t0.80

             0.075-孔位精度1.png 

            1.842

             0.075-孔位精度2.png 

            2.250

            孔位精度 CPK(±35μm)

              0.075-孔粗1.png 

            <5μm

             0.075-孔粗2.png  

            <5μm

            孔壁粗糙度(μm)

            金洲,一直致力于技術創新,持續為客戶提供性能卓越、品質穩定的產品,助力行業發展!

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