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在封裝基板加工過程中，您是否也有如下疑問？
鉆孔厚徑比大于2:1且直徑小于0.10mm的封裝基板時，激光鉆孔已無法滿足需求，能否用機械鉆孔？加工效果如何？”
金洲的回答是肯定的！
使用金洲極小徑系列鉆頭進行機械鉆孔加工，孔位精度高、孔壁質量好，具有更長壽命、更高效能、更好穩定性優勢！
| 刀 具 | SHC AUSFφ0.05-0.9 |
| 板 材 | HL-832NX ，t0.20×2 Stack |
| E705G，t0.40×1 Stack | |
| 蓋/墊板 | 0.1mm鍍膜鋁片/1.5mm酚醛 |
| 加工參數 | S280Krpm F15mm/s U423mm/s H4000 |
| HL-832NX板材 | E705G板材 |
2.157 | 2.494 |
孔位精度 CPK（±35μm） | |
＜5μm | ＜5μm |
| 孔壁粗糙度（μm) | |
| 刀具 | SHC AUSFφ0.075-1.5 |
板材 | E705G ，t0.40×2 Stack |
| E705G，t0.80×1 Stack | |
| 蓋/墊板 | 0.1mm鍍膜鋁片/1.5mm酚醛 |
| 加工參數 | S280Krpm F25mm/s U423mm/s H8000 |
| E705G-t0.40 | E705G-t0.80 |
1.842 | 2.250 |
| 孔位精度 CPK（±35μm） | |
＜5μm | ＜5μm |
| 孔壁粗糙度（μm） | |
金洲，一直致力于技術創新，持續為客戶提供性能卓越、品質穩定的產品，助力行業發展！
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