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12月4日~6日，HKPCA Show 2019 將在中國深圳會展中心舉行，壓軸出場的年度盛宴您一定不會錯過吧！
本次展會，金洲將展出：高厚徑比板材加工高導熱、陶瓷金屬、基板汽車板、厚銅板、軟硬結合板、封裝基板、SHC鍍膜高速鉆頭、增層、提效發白方案、5G時代高性能PCB刀具等解決方案。重點展出超長鉆頭，覆蓋0.13極小直徑、5G主流規格、中尺寸對鉆轉直接鉆穿等高速板加工熱點，結合自主研發的SHC潤滑涂層，具有超高的加工質量和穩定性。
值得期待的是，在國際技術會議上，金洲將與您分享《5G驅動下PCB鉆銑加工方案》，針對超高厚徑比板材、小孔背鉆、M6板材效率提升、高頻高導熱板材加工等熱點問題，提出成熟的解決方案，您一定不能錯過。
12月4日~6日，中國深圳會展中心，金洲展位：2C21，趕緊約起來吧！
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